鉍基低熔點(diǎn)合金：鉍與鉛、錫、鎘、銦組成一系列低熔點(diǎn)合金，制作電器保險器、自動裝置訊號器材等；鉍與銻、錫、鉛等組成的鉛字合金鑄字，不但能完好地顯示很細(xì)的筆劃和網(wǎng)點(diǎn)，而且可延長鉛字使用期；鉍與鉛、錫配成的焊錫合金，是理想的焊接材料，常用于軍工生產(chǎn)；鉍與錫的合金制的模具，用作金屬薄板材的冷沖壓成型，不低于鋼模的強(qiáng)度，而且成型快，更新快，合金可多次返回使用；鉍與鉛配制的合金，作彎曲薄壁管的充填料，能保持管內(nèi)壁平滑光潔，且填料可多次反復(fù)使用。鉍基低熔點(diǎn)合金
[導(dǎo)讀]
鉍廣泛用來與其它金屬配制各種不同用途的低熔點(diǎn)合金，如Bi－Pb－Sn－Cd合金用于配制易熔元件、焊料和模具，Bi－Sb－Sn－Pb合金用于鑄造印刷鉛字；Bi－Pb－Sn合金用于配制焊錫。
鉍廣泛用來與其它金屬配制各種不同用途的低熔點(diǎn)合金，如Bi－Pb－Sn－Cd合金用于配制易熔元件、焊料和模具，Bi－Sb－Sn－Pb合金用于鑄造印刷鉛字；Bi－Pb－Sn合金用于配制焊錫。
一、配制易熔元件與焊料
易熔元件及焊料主要用于電器保險器，自動裝置訊號器材。一般認(rèn)為熔點(diǎn)在200℃以下屬低熔點(diǎn)合金。含錫48%以下時，在凝固時體積收縮，含鉍55%以上時，凝固時體積膨脹，含鉍48%～55%時，凝固時體積變化不大。配制易熔焊料的合金主要有伍德合金、牛頓合金，58合金、47合金等。
二、配制印刷鉛字
用鉍配制的鉛字合金鑄字，即使很精密的圖形線條，很細(xì)的筆劃，也能清晰完整地顯示出來。含鉍的印刷鉛字合金的組成。
三、配制鉍基模具合金
低熔點(diǎn)模具合金用于制作薄板冷沖壓模具，能壓制銅、鋁、鋼、不銹鋼等板材，鋼板厚度可達(dá)3毫米。用于薄板的拉伸、彎曲和成型。使用低熔點(diǎn)合金模具，不需模具鋼材，成模簡單迅速；模具成本低，更新快；模具不需調(diào)整，不需加工；模具用完可重熔，合金可反復(fù)使用；由于成模快，可大大減少模具堆放空間。
國外對低熔點(diǎn)模具合金的研究與使用非常重視。不少大型飛機(jī)、汽車公司，都有專家從事此項科研工作。我國從七十年代開始，推廣和使用低熔點(diǎn)合金模具，已獲得迅速發(fā)展。
低熔點(diǎn)模具合金應(yīng)具備以下性能，熔點(diǎn)低，易熔化，制模方便；合金強(qiáng)度高，模具使用壽命長；流動性能好，合金熔化后充填能力強(qiáng)，成模清晰；合金膨脹收縮率小，能保證成模精度；合金與標(biāo)準(zhǔn)樣件不粘連，分模容易；合金無毒，不污染環(huán)境。
由鉍與錫為主組成的Bi－Sn基合金有二元、三元、多元等幾種，它們?nèi)埸c(diǎn)低，強(qiáng)度高，流動性好，膨脹收縮率小，重熔后金屬氧化損失少。
Bi－Sn基模具合金常添加銻、鎘、鋅、銦等金屬元素以組成多元合金，鎘能細(xì)化合金的晶粒，提高強(qiáng)度，但鎘有毒，其氧化物易揮發(fā)，價格也較貴；鉛能降低合金的熔點(diǎn)，部分取代昂貴的錫，但加鉛后使合金導(dǎo)熱性能降低，流動性變壞，鋅有提高合金強(qiáng)度的作用，低易氧化，熔化后不易控制合金成分：銻能提高合金的強(qiáng)度，但使其熔點(diǎn)升高；銦能降低合金的熔點(diǎn)，但本身價格昂貴。
主要是前兩種，1號是Bi－Sn二元合金、3號、4號實(shí)質(zhì)上是在1號基礎(chǔ)上發(fā)展的，其組成與性能都與號合金比較近似；2號是四元合金，國外稱為糾賴特合金，由于降低了緊俏重金屬錫與鉍的含量，所以也是一種主要的低熔點(diǎn)模具合金，而5號、6號、7號合金也是在2號合金基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，它們的化學(xué)組成與物理性質(zhì)，也有某種程度的類似。國內(nèi)外對1號合金與2號合金，都進(jìn)行過比較詳細(xì)的研究。
Bi－Sn二元合金（1號）的機(jī)械物理性能如下：
合金的冷脹性：合金由液態(tài)冷凝成固態(tài)時，體積略有膨脹，通過測定：冷凝后2分鐘，試棒（12.7×12.7×254毫米）膨脹0.0158毫米；冷凝后1小時，試棒膨脹0.0152毫米；冷凝5小時以后，試棒膨脹0.0127毫米。
合金的強(qiáng)度；合金強(qiáng)度隨溫度的升高而降低。如溫度從26℃上升至50℃時，合金的抗拉強(qiáng)度從5880帕下降到4263帕；當(dāng)溫度從20℃上升至50℃時，抗壓強(qiáng)度從6046.6帕下降到3959.2帕。
負(fù)荷作業(yè)時間與合金硬度的關(guān)系，合金硬度隨負(fù)荷持續(xù)時間的延長而降低。當(dāng)試驗條件為直徑5毫米試樣負(fù)荷612.5牛，溫度19℃，持續(xù)時間為15秒時，合金硬度為23.1；30秒時為20.1；1分鐘時為17.0；2分鐘時為14.0；3分鐘時為13.0；5分鐘時為12.2。
合金反復(fù)熔鑄后性能穩(wěn)定性：當(dāng)試樣直徑10毫米，負(fù)荷2450牛，持續(xù)60秒，溫度為19℃時，其硬度變化為：2次以內(nèi)，硬度21.9；35次以內(nèi)，硬度大于20；100次以內(nèi)，硬度大于19。
Bi－Pb－Sn－Cd四元合金熔點(diǎn)低，流動性好，但硬度也低。
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